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供应BGA返修工作MC-560A

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详细说明

    产品说明:



●热风头和贴装头一体化设计,具有自动拆焊和自动贴装功能;



●上下热风,底部红外,三个温区独立加热,温度时异常自动保护;加热时间和温度在触摸屏上实时显示;



●上部加热采用自主专利的冷却,加热一体化装置,温度精准均匀;



● 底部预热采用进口红外镀金光波加热管,配有高温玻璃,升温降温更快捷,工艺曲线设置精准,整块PCB不变形,

便于焊接,益于节能环保。



●底部强力横流风扇制冷,降温迅速可靠;



●彩色光学视觉系统,具分光、放大和微调功能,含色差分辨装置,自动对焦、软件操作功能,130万像素高清相机;



●15”高清液晶显示器;



● 上下加热风头可Z向移动、光学系统可X、Y向移动,并装有阻尼装置,操作平稳;



● 移动式底部温区,PCB夹具可X、Y轴微调,*大板可达550x500mm;



● 嵌入式工控电脑,触摸屏人机界面,PLC控制,实时温度曲线显示,可对测温曲线分析与历史保存曲线加以对比;



●内置真空泵,θ角度60°旋转,精密微调贴装吸咀;



●8段升(降) 温+8段恒温控制,工控电脑可海量存储温度曲线;



●吸咀可自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在微小范围;



●多种尺寸合金热风喷咀,高温磁铁安装定位,易于更换,可360°任意角度定位;



●夹板范围大,配备防变形支撑装置,适合各种尺寸PCB板精密返修。



●本产品拥有专利:



1.上部加热装置 ZL 2009 2 0262216.X 实用新型;



2.上风头部件 ZL 2009 2 0162612.5 实用新型;



3.吸取装置 ZL 2007 2 0127185.8 实用新型;



4.上部加热装置 ZL 200910238919.3 发明专利

 
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